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PS5: Sony desarma la consola y muestra su sistema de refrigeración en video

Finalmente sale a la luz el primer video oficial del desmontaje de la PS5. Descubrimos que la cubierta es muy fácil de cambiar sin herramientas. El consola es muy modular, lo que debería facilitar las reparaciones. El SoC de la consola está conectado térmicamente a la solución de enfriamiento masivo con un metal líquido particularmente conductor.

El video comienza con una advertencia: «Solo con fines informativos. No imite. Riesgo de exposición a radiación láser, descargas eléctricas u otras lesiones. Desarmar tu PS5 anula la garantía del fabricante». Lo que podría habernos hecho temer que la nueva consola de Sony fuera una fortaleza impenetrable, como un producto de Apple por ejemplo.

El video, sin música, va al grano: el ingeniero Yashuhiro Ootori, la PS5, un escenario elegante, y eso es todo. La primera información son las dimensiones exactas del dispositivo: 104 x 390 x 260 mm. Es significativamente más grande que las dimensiones de la PS4 (53 x 305 x 275 mm), pero Yashuhiro Ootori señala que esta opción viene con una disipación de energía mucho mejor y un funcionamiento particularmente silencioso. En la parte frontal, la consola tiene un puerto USB tipo C (SuperSpeed ​​10 Gbps) y un puerto USB-A (Hi-Speed).

Sony presenta el primer desmontaje de la PS5

En la parte trasera hay dos puertos USB-A (SuperSpeed ​​10 Gbps), un puerto LAN (1 GbE), un puerto HDMI y un puerto de alimentación. El aire entra en ambos lados del núcleo negro en la parte delantera y sale a través de rejillas en casi toda la cara trasera. El desmontaje comienza quitando el pie de debajo de la consola. Primera observación: Sony cuenta con ergonomistas atentos en sus equipos. La base se sujeta con un solo tornillo. Una carcasa moldeada por inyección ayuda a mantener el tornillo seguro en la base.

También hay una pequeña almohadilla práctica para tapar el orificio del tornillo cuando la base no está instalada. La base en sí se engancha en uno de los dos paneles para que el dispositivo sea estable cuando se coloca horizontalmente sobre la mesa. Segunda sorpresa: los paneles blancos ondulados de los lados simplemente se recortan. Los usuarios pueden quitarlos (y reemplazarlos) muy fácilmente sin tornillos. Lo que parece ir en la dirección de una fuerte personalización de la consola. Sin sus paneles laterales, el «corazón» de la consola queda expuesto.

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Este es el único nivel de desmontaje permitido para los usuarios, y la mayoría de los componentes más frágiles, como la placa base, están ocultos por una protección que solo permite el acceso a lo esencial. En particular, hay dos «trampas de polvo» que facilitan la limpieza de la consola con una aspiradora. El ingeniero también muestra la ranura M.2 PCIe 4.0, también de muy fácil acceso para agregar memoria. Es entonces cuando comienza el verdadero desmontaje (el que Sony reserva para sus técnicos).

PS5: diseño sorprendentemente modular y «fácil de reparar»

Los tornillos quedan ocultos bajo stickers (dejando así rastros cuando no son retirados por un profesional). Después de quitar los ventiladores, las entrañas de la consola se revelan. Luego nos damos cuenta de que Sony ha hecho todo lo posible para que el dispositivo sea lo más modular posible. Cada elemento se desconecta (y por lo tanto parece cambiarse) muy fácilmente. Este es el caso del ventilador, la unidad de disco y la fuente de alimentación (350W). La placa base no es más complicada de quitar.

Este está protegido por un escudo en la parte superior. Sony devuelve de paso algunos datos técnicos. La CPU tiene 8 núcleos y 16 hilos y puede funcionar a frecuencias de hasta 3,5 GHz. También muestra los 16 GB de RAM GDDR6 que viene con un enorme ancho de banda de memoria de 448 Gbps. O el SSD y su controlador soldados a la placa base, con un ancho de banda de hasta 5,5 Gbps para reducir los tiempos de carga a unos pocos segundos. Sony también desvela un detalle: en lugar de la pasta habitual, Sony ahora usa una aleación de metal líquido para mejorar la conducción térmica entre el SoC y el radiador.

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Las aleaciones de metales líquidos a veces son utilizadas por entusiastas que buscan un rendimiento extremo. No obstante, la aleación tiene el inconveniente de ser incompatible con determinados materiales. Sony explica que sus ingenieros tardaron 2 años en adaptar el dispositivo a esta aleación. La solución de refrigeración masiva se encuentra en la parte trasera. Parece representar un área casi equivalente a la de la placa base. Tendría «el mismo rendimiento que un sistema de cámara de vapor».

 

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